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相信現(xiàn)在有人經(jīng)常會(huì)遇到載帶封合開(kāi)裂的情況，針對(duì)這種現(xiàn)象，宏康載帶專(zhuān)門(mén)給大家來(lái)分析其開(kāi)裂的原因與解決方法，一起來(lái)了解下吧!
載帶封合開(kāi)裂的原因
上蓋帶與載帶的封合。是實(shí)現(xiàn)作為電子包裝物基本的包裝功能。且作為SMD電子元件、五金件的包裝，同時(shí)又承擔(dān)了其他普通包裝物無(wú)可替代的功能。如防靜電功能，個(gè)性化包裝功能，承載輸送功能等等。正因?yàn)橐獫M(mǎn)足這些功能，這給制造這二種產(chǎn)品的材料帶來(lái)緒多限制，也產(chǎn)生許多問(wèn)題。如標(biāo)題說(shuō)的“載帶與上蓋帶封合開(kāi)裂問(wèn)題”。但這個(gè)問(wèn)題并非不可避免的。只要方法得當(dāng)，使用正確，完全可以既能滿(mǎn)足SMD電子包裝物的功能，又能安全使用，無(wú)后顧之憂(yōu)。用得滿(mǎn)意，用得放心。
載帶與上蓋帶封合開(kāi)裂，說(shuō)到底就是載帶和上蓋不匹配所致。我們先說(shuō)這二種產(chǎn)品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎(chǔ)材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學(xué)成份不同，或者熔點(diǎn)不同，不兼容。自然不易粘連，或者產(chǎn)生過(guò)緊過(guò)松的情況。會(huì)形成粘合剝離的過(guò)輕或者過(guò)重，不能適應(yīng)上帶剝離的要求。這往往就需要經(jīng)過(guò)在模擬外部條件的情況下，進(jìn)行測(cè)試后確保上蓋帶和載帶的兼容性固定性。需要耗費(fèi)一定的時(shí)間和人力。
宏康產(chǎn)品嚴(yán)格按照EIA-481-D國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，同時(shí)嚴(yán)格遵守環(huán)境保護(hù)法律法規(guī)條例，符合“綠色制造”的要求。主要產(chǎn)品為載帶、蓋帶、載帶卷盤(pán)、載帶設(shè)備等。歡迎撥打資訊熱線(xiàn)：18925427036
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