關(guān)于電子元器材載帶包裝以及要求，下面東莞載帶廠家為大家詳細(xì)介紹！

　　承載帶簡(jiǎn)稱(chēng)載帶，載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機(jī)屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。

　　SMT元件的打開(kāi)及與載帶的聯(lián)系,在上個(gè)世紀(jì)SMT表面設(shè)備技術(shù)的呈現(xiàn)使電子產(chǎn)品發(fā)生巨大的改造。

　　現(xiàn)在絕大多數(shù)PCB或多或少選用了這項(xiàng)低本錢(qián)、高效率、縮小PCB板體積的出產(chǎn)技術(shù)。

　　SMT被廣泛選用促進(jìn)了SMD表面設(shè)備器材的打開(kāi).原先的插孔式元器材被SMD元器代替成為必定,一起人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化打開(kāi)。除其它運(yùn)送載體如托盤(pán),塑管等外。

　　SMD元器材還必須要有可以在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)送載體——SMD載帶體系。

　　從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮.載帶體系也頗有優(yōu)勢(shì):

　　這就是為什么在SMT出產(chǎn)線(xiàn)上看到的SMD元器材的載體絕大數(shù)是載帶體系紙基材與塑料基材,對(duì)載帶體系的要求:

　　1，首要,對(duì)載帶提出了高精度的要求三大元源元器材電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后體積不斷縮小,現(xiàn)已呈現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被許多選用。在SMT設(shè)備方面也現(xiàn)已呈現(xiàn)0201的運(yùn)用設(shè)備。這些元器材的小型化帶動(dòng)了載帶體系的改動(dòng)。

　　2，其次,SMT機(jī)器取放元器材及分立元器材的速度越來(lái)越快,1個(gè)周期已小于0.09秒,對(duì)載體的強(qiáng)度提出高耐拉強(qiáng)度的要求。

　　3，其三,對(duì)本錢(qián)下降,行進(jìn)密度包裝提出要求,包裝距離2mm一般為4mm。

　　4，終究,防靜電保護(hù),因?yàn)樵鞑姆浅Ｐ?很簡(jiǎn)單被靜電吸附,導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器材或呈現(xiàn)元器材側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。
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