載帶包裝：什么是封裝？宏康電子材料給大家來介紹介紹吧！

　　封裝最初被定義為保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境（包括物理和化學(xué)效應(yīng)）的影響。

　　芯片封裝是利用膜技術(shù)和微加工技術(shù)，將芯片等元件在框架或基板上布局，粘貼固定并連接，引出端子并通過塑料絕緣介質(zhì)密封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝過程。集成電路封裝可以保護(hù)芯片免受或較少受到外部環(huán)境的影響，并為其提供良好的工作條件，使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

　　電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立元件等元件，按要求對電子機(jī)器進(jìn)行連接和組裝，以達(dá)到一定的電氣和物理性能，形成一個完整機(jī)器或系統(tǒng)形式的完整機(jī)器設(shè)備或設(shè)備。

　　芯片封裝可實現(xiàn)功率分配、信號分配、散熱通道、機(jī)械支撐、環(huán)保。

　　包裝技術(shù)等級：

　　第一級，也被稱為芯片級的包裝，是指集成電路芯片和包裝襯底或銷之間的粘貼固定電路連接和包裝保護(hù)過程，這樣很容易把輸送，并且可以與下一級的裝配模塊組件。

　　第二級是將第一級的幾個包裝與其他電子元件結(jié)合起來形成一個電子卡的過程。

　　在第三層，將由第二層完成的幾個封裝組成的電路板組合成主電路板上的一個部件或子系統(tǒng)的過程。

　　第四個層次是將幾個子系統(tǒng)組裝成一個完整的電子工廠產(chǎn)品的過程。

　　它們依次是零級封裝（芯片互連級）、一級封裝（多芯片組件）、二級封裝（ＰＷＢ或卡）和三級封裝（主板）。

　　多片模塊

　　包的分類

　　根據(jù)集成ＩＣ芯片的數(shù)量，芯片封裝可分為兩類：單片機(jī)封裝和多芯片封裝。

　　按密封材料可分為高分子材料和陶瓷材料。

　　封裝按器件與電路板的互連方式可分為引腳插入式和表面貼裝式兩種。

　　按銷釘分布，包裝元件有單邊銷釘、雙邊銷釘、四個邊銷釘、四個底銷釘。

　　普通單銷有單柱式封裝和十字銷式封裝；

　　雙邊引腳元件有雙柱封裝、微型化封裝；

　　四個邊銷有四個邊扁包；

　　底銷有金屬罐型和點陣型封裝。

　　封裝的名詞解釋

　　ＳＩＰ：單柱封裝ＳＱＰ：迷你封裝ＭＣＰ：金屬盒封裝

　?。模桑校弘p柱封裝ＣＳＰ：芯片尺寸封裝ＱＦＰ：四邊扁平封裝

　　ＰＧＡ：點陣封裝ＢＧＡ：球柵陣列封裝ＬＣＣＣ：無鉛陶瓷芯片載體