SMD載帶是一種用于電子器件組裝的常用工業(yè)包裝方法，通常由塑料帶和覆有金屬板的絕緣紙帶組成，在電子設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程中，SMD載帶起到了極為重要的作用。

　　1.機(jī)械損傷

　　在生產(chǎn)過(guò)程中，如果SMD載帶被機(jī)器劃傷、摩擦等，就會(huì)導(dǎo)致載帶破裂，SMD載帶常常需經(jīng)過(guò)擺動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、推拉、彎曲和撕裂等處理，如果在過(guò)程中丟失了對(duì)機(jī)器的監(jiān)控，就有可能損壞載帶，造成破裂。

　　2.傳熱誤差

　　由于SMD器件在焊接過(guò)程中需要使用加熱技術(shù)，而溫度控制不當(dāng)，容易造成SMD載帶過(guò)熱，或者在自然溫度還沒(méi)有恢復(fù)情況下進(jìn)行移位，就有可能造成載帶塑料膜破裂。

　　3.設(shè)計(jì)和細(xì)節(jié)方面

　　SMD載帶的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)或小細(xì)節(jié)缺失會(huì)導(dǎo)致載帶破裂，例如，卡槽太淺，塑料材料過(guò)于脆弱，導(dǎo)致載帶抗拉強(qiáng)度不足；塑料材質(zhì)不穩(wěn)定，可致使載帶在部分區(qū)域出現(xiàn)破裂。

　　4.材料質(zhì)量問(wèn)題

　　SMD載帶的質(zhì)量是非常重要的，不同廠(chǎng)家的生產(chǎn)質(zhì)量、使用的塑料材料也各不相同，低質(zhì)量的材料導(dǎo)致的載帶質(zhì)量不能保證，并且往往也不能承受正常的生產(chǎn)環(huán)境條件，特別是出現(xiàn)溫度變化和光照等極端情況時(shí)，更容易出現(xiàn)破裂。

　　以上是SMD載帶破裂的幾個(gè)主要原因，因此在使用SMD載帶時(shí)，需要注意保護(hù)和維護(hù)機(jī)械設(shè)備、合理控制加熱溫度、進(jìn)行設(shè)計(jì)和細(xì)節(jié)的精細(xì)工作以及選用品質(zhì)優(yōu)良的材料等工作措施，這些措施可以提高載帶的質(zhì)量，避免在生產(chǎn)線(xiàn)上造成破裂現(xiàn)象的發(fā)生，從而提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。